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PAMAM/Bi2S3有机无机复合材料

时间:2024-11-06 13:49:02       浏览:73
名称:PAMAM/Bi2S3有机无机复合材料
纯度:98%
包装:mg级和g级
用途:科研
状态:固体/粉末/溶液
产地:西安
储存时间:1年
保存:冷藏

温馨提醒:仅供科研,不能用于人体实验

聚酰胺-胺(PAMAM)树枝形聚合物修饰的六苯并蔻衍生物 HBC-C6-PAMAM-Dm (m=0.5, 1.5, 2.5) 是一种将六苯并蔻(HBC)衍生物与PAMAM树枝形聚合物通过共价修饰结合的复合材料。六苯并蔻(HBC)是一种具有良好光电特性的大分子芳香烃,其衍生物广泛应用于荧光探针、光电器件、纳米材料和传感器等领域。PAMAM树枝形聚合物因其独特的分子结构和表面功能化能力,常用于生物标记、药物递送和纳米材料合成。

PAMAM树枝形聚合物:
PAMAM(聚酰胺-胺)树枝形聚合物具有高度分支的结构,每一代树枝形聚合物都包含多个末端官能团(如氨基、羧基等),因此具有优异的表面修饰能力和高表面积。这些官能团为与其他分子(如药物、荧光探针、抗体等)的共价结合提供了丰富的反应位点。
PAMAM与HBC的结合主要通过化学反应形成共价键,从而稳定地将HBC分子固定在PAMAM的末端或表面。

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