温馨提醒：仅供科研，不能用于人体实验

p-环糊精偶联低分子量的聚乙烯亚胺（PEI-CyD (PC)） 是一种通过化学方法将环糊精（Cyclodextrin，CyD）与低分子量的聚乙烯亚胺（Polyethylenimine，PEI）偶联起来的复合物。该复合物具有独特的性质，常被用于药物递送、基因传递及纳米载体设计等领域。

PEI-CyD (PC) 复合物

PEI与环糊精的偶联（PEI-CyD）结合了两者的优点。通过将p-环糊精与低分子量的聚乙烯亚胺偶联，可以形成具有增强性能的复合材料。这个复合物在药物递送、基因传递和其他纳米材料应用中具有以下优势：

• 增强的包合能力：环糊精的包合特性增强了对疏水性药物或分子的载荷能力，并且可以通过PEI的阳离子特性与药物分子或DNA等结合。
• 促进细胞摄取：PEI的阳离子基团有助于增强载体与细胞的相互作用，提升药物或基因的传递效率。
• 改善药物的水溶性：环糊精能够改善疏水性药物或分子的水溶性，使其能够更容易地被体内吸收。

金刚烷甲酸聚乙二醇单甲醚酯  ADA-PEG
金刚烷胺改性丙烯酸-N-乙烯基吡咯烷酮共聚物水凝胶  AMA-m-P(AA-co-NVP)
金刚烷-二硫键-聚乙二醇  AD-SS-PEG
葫芦脲/环糊精/金刚烷蒽三元超分子材料  CB/CD/AD
金刚烷修饰富勒烯  c60-Ad
金刚烷修饰磁性Fe3O4纳米晶体  AD-Fe3O4
四甲基环戊二烯金刚烷氨基二甲基钛配合物(1-Adamantyl) NSiMe2(C5Me4)] TiMe2(c)
RGD功能化金刚烷修饰聚乙二醇  RGD-PEG-Ad
二硫键金刚烷胺修饰的氧化石墨烯  NGOSSAd
金刚烷修饰的喜树碱前药  Ad-CPT
金刚烷修饰的六面体倍半硅氧烷  AD-POSS
磷酸聚乙二醇修饰金刚烷  ADA-PEG(2000)-PA
1-乙二胺-金刚烷(ADen)
1-甲基-2-金刚烷基-3-丁基-4,5-苯并咪唑鎓盐
4-甲磺酰氧基金刚烷-2,6-二酮