产品名称：FMOC-NH-PEG-OPSS，芴氧羰基PEG巯基吡啶

应用领域

（1）多肽与蛋白质合成

多肽修饰：

Fmoc-NH-PEG-OPSS可用于多肽固相合成（SPPS）中，作为氨基保护基团和后续偶联的活性基团。

示例：在多肽合成中引入Fmoc-NH-PEG-OPSS，脱除Fmoc后，通过OPSS与巯基修饰的分子（如荧光染料）偶联。

蛋白质偶联：

脱除Fmoc后，通过OPSS基团与蛋白质表面的巯基（-SH）反应，实现蛋白质的荧光标记或功能化。

（2）生物偶联

纳米粒修饰：

将Fmoc-NH-PEG-OPSS修饰到金纳米粒、量子点或二氧化硅纳米粒表面，脱除Fmoc后，通过OPSS基团偶联靶向分子（如抗体、多肽）。

示例：修饰金纳米粒，用于肿瘤靶向成像或药物递送。

脂质体/聚合物囊泡修饰：

Fmoc-NH-PEG-OPSS可插入脂质体或聚合物囊泡膜，通过OPSS基团进一步偶联靶向分子。

（3）材料功能化

表面修饰：

将Fmoc-NH-PEG-OPSS修饰到材料表面（如玻璃、硅胶），脱除Fmoc后，通过OPSS基团偶联生物分子（如DNA、蛋白质）。

示例：修饰载玻片表面，用于生物芯片的制备。

温馨提示：仅用于科研，不能用于人体实验！wyh

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