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乙烯基硅烷盖玻片 22*22*170um
乙烯基硅烷盖玻片为22×22 mm，厚度约170 μm的高透明玻璃盖玻片，表面通过乙烯基硅烷修饰，赋予其活性乙烯基官能团，适用于聚合物接枝及光聚合应用。制备过程首先对盖玻片进行超声清洗，使用丙酮、乙醇和去离子水依次清洗，去除污染物。随后采用氧等离子体或UV臭氧处理活化表面羟基。随后将盖玻片浸泡于乙烯基三乙氧基硅烷（Vinyltriethoxysilane）1–2%无水乙醇溶液中，反应温度室温至60°C，时间为1–2小时。乙烯基硅烷水解缩合形成稳定的Si–O–Si键与玻璃表面结合，暴露活性乙烯基。反应结束后，盖玻片经乙醇冲洗，120°C热固化30分钟，确保功能层稳定。该乙烯基盖玻片应用于微流控装置、光刻工艺及聚合物微阵列制造。
产品名称：乙烯基硅烷盖玻片 22*22*170um
纯度：95%+
规格：mg/g
用途：科研
乙烯基硅烷盖玻片为22×22 mm，厚度约170 μm的高透明玻璃盖玻片，表面通过乙烯基硅烷修饰，赋予其活性乙烯基官能团，适用于聚合物接枝及光聚合应用。制备过程首先对盖玻片进行超声清洗，使用丙酮、乙醇和去离子水依次清洗，去除污染物。随后采用氧等离子体或UV臭氧处理活化表面羟基。随后将盖玻片浸泡于乙烯基三乙氧基硅烷（Vinyltriethoxysilane）1–2%无水乙醇溶液中，反应温度室温至60°C，时间为1–2小时。乙烯基硅烷水解缩合形成稳定的Si–O–Si键与玻璃表面结合，暴露活性乙烯基。反应结束后，盖玻片经乙醇冲洗，120°C热固化30分钟，确保功能层稳定。该乙烯基盖玻片应用于微流控装置、光刻工艺及聚合物微阵列制造。
产品名称：乙烯基硅烷盖玻片 22*22*170um
纯度：95%+
规格：mg/g
用途：科研
状态：固体/粉末/溶液
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