简介：

TBTA ligand，全称为三苯基三唑乙酸配体（Tris(benzyltriazolylmethyl)amine），是一种常用的多齿有机配体，广泛应用于铜催化的叠氮-炔环加成反应（CuAAC）体系中。该配体具有三齿氮配位结构，能够与铜离子形成稳定的络合物，从而显著提高铜催化体系的反应效率和选择性。TBTA ligand的独特优势在于能够稳定催化活性中心，降低副反应的发生，同时兼顾水溶性和有机溶剂适应性，使其成为“点击化学”领域中应用*为广泛的配体之一。

在CuAAC反应中，TBTA ligand通过与Cu(I)离子配位形成催化复合物，有效地促进叠氮与末端炔基的环加成反应生成1,4-取代的1,2,3-三唑环。该过程具有高效率、高选择性以及温和的反应条件，适用于多种有机溶剂体系及生物体系。由于TBTA能够降低Cu(I)的氧化速率和自消耗速率，反应过程中铜离子得以长期保持催化活性，这在多步骤的化学修饰和复杂生物分子标记中尤为重要。

TBTA ligand的应用不仅局限于小分子化学合成，还延伸到高分子和材料科学领域。在高分子修饰中，TBTA能够协助将功能基团精准地引入聚合物链或表面材料中，实现功能化的纳米颗粒、水凝胶或自组装体系。在生物化学实验中，TBTA配体也常用于蛋白质、核酸及其他生物大分子的标记与连接，通过CuAAC反应实现可控化学修饰，保证标记过程的效率与特异性。此外，TBTA ligand在反应体系中的耐受性较强，可在一定的水溶性环境下使用，这使其适用于体外生物体系和部分生物医用材料的修饰。

从实验操作角度看，TBTA ligand需溶解在适宜溶剂中与Cu(I)盐配位，通常配合还原剂如抗坏血酸（ascorbate）使用，以维持Cu(I)活性。该配体对温度及pH条件的适应范围较宽，但在长期储存或强光照条件下仍需注意避免降解。综合来看，TBTA ligand凭借其优良的配位能力、稳定性及在CuAAC反应中的高催化效率，成为现代有机合成、材料功能化及生物化学标记中不可替代的重要配体。

常用名 三[(1-苄基-1H-1,2,3-三唑-4-基)甲基]胺

英文名 Tris(benzyltriazolylmethyl)amine
CAS号 510758-28-8
分子量 530.626

密度 1.3±0.1 g/cm3

沸点 762.4±70.0 °C at 760 mmHg
分子式 C30H30N10
熔点 132-143℃
MSDS N/A
闪点 414.9±35.7 °C
产地信息：陕西 · 西安
包装规格：产品提供瓶装形式，常规包装规格包括100 mg、250 mg 和 500 mg，亦可根据需求定制。
产品形态：可根据实验需要提供为固体、粉末或溶液状态，便于不同应用场景。
储存建议：为保持产品的活性与稳定性，建议低温冷藏保存。
厂家信息
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