- 029-86354885
- 18392009562
常用名 Sieber 酰胺树脂
英文名 9-Fmoc-aminoxanthen-3-yloxy polystyrene resin
CAS号 915706-90-0
分子量 449.497
密度 1.3±0.1 g/cm3
沸点 637.6±55.0 °C at 760 mmHg
分子式 C29H23NO4
闪点 339.4±31.5 °C
Sieber酰胺树脂是一类专门为固相合成(Solid Phase Synthesis, SPS)而开发的功能化树脂,属于常见的聚苯乙烯(polystyrene, PS)基树脂衍生物。它的设计初衷是为了在合成肽、多肽和小分子时,提供一种稳定而又高效的锚定点,同时在合成完成后能够以温和的条件切割释放产物。
结构特征
Sieber酰胺树脂通常由交联的聚苯乙烯(常含有1–2%的二乙烯基苯交联单元)作为基体,在其表面或孔隙中修饰有Sieber linker(Sieber接头)。Sieber接头是一种酸敏感性的酰胺型接头,通常通过芳基甲氧基结构与树脂骨架相连。在树脂端,连接一个氨基功能基团,用于与目标合成物的C端通过酰胺键结合,从而实现固相合成的固定化。
与传统的Wang树脂或Rink Amide树脂相比,Sieber酰胺树脂的切割条件更为温和,常用低浓度的三氟乙酸(TFA)或其他有机酸处理即可实现产物的释放,同时不会对敏感的官能团造成明显破坏。这种特点在合成复杂多肽或功能化分子时尤为重要。
物理化学性质
外观:通常为白色至淡黄色的多孔小球(50–200 μm)。
溶剂相容性:可在二氯甲烷(DCM)、二甲基甲酰胺(DMF)、N-甲基吡咯烷酮(NMP)、甲醇等常见有机溶剂中膨胀。
负载量:一般在 0.2–0.8 mmol/g,可根据合成需求选择。
稳定性:在有机溶剂中表现出优异的化学稳定性,但在强酸或强碱条件下长时间作用可能会降解。
应用价值
肽合成:Sieber酰胺树脂广泛用于多肽C端修饰的固相合成,特别是当需要得到带有游离羧基或特定修饰的肽时。
小分子合成:其温和的切割条件适合合成对酸敏感的小分子化合物。
多步合成平台:Sieber接头的化学可逆性使得树脂可作为模块化的合成平台,实现不同化学片段的逐步组装。
定制功能化材料:通过调控树脂表面的修饰,可以将其应用于聚合物-小分子杂化体系的构建。
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