Y 型聚乙二醇琥珀酰亚胺碳酸酯，英文名称为 Y-shape PEG-SC，也称作 Y-PEG-Succinimidyl Carbonate、Y-Shaped-PEG-SC、Y 型聚乙二醇 NHS 碳酸酯。它是 Y 型支链聚乙二醇的碳酸酯型活性衍生物，分子由双支链 PEG 骨架、碳酸酯连接臂与 N - 羟基琥珀酰亚胺（NHS）活性末端组成，是一种高效、稳定的氨基靶向修饰试剂，在高分子功能化、材料表面改性领域应用广泛。

与常见的 Y-shape PEG-SCM 相比，Y-shape PEG-SC 的核心差异在于连接臂为碳酸酯键（-O-CO-O-），这种结构带来两大独特优势：一是活性更高，碳酸酯键的电子效应使 NHS 基团更易离去，与氨基的反应速率更快，短时间内即可完成偶联，适合快速修饰场景；二是形成的氨基甲酸酯键（-O-CO-NH-）稳定性更强，比传统酰胺键更耐水解、耐酶解，修饰产物在复杂环境（如高温、酸碱、生物体液）中更稳定，不易发生键断裂导致的 PEG 链脱落。结构上，Y 型双支链设计依旧是其核心亮点，两条 PEG 链的协同空间位阻，可显著提升修饰产物的抗污染性、抗聚集性与循环稳定性，单活性末端设计则保障了修饰的均一性，避免多交联副反应。

理化性质方面，Y-shape PEG-SC 的分子量多为 5000Da、10000Da、20000Da、40000Da，外观随分子量递增从粘稠液体过渡为白色固体，水溶性优异，可在水、乙腈、DMF 等溶剂中快速溶解，活性基团在 pH 7.0-8.0 的中性环境下稳定性*佳，可高效与伯氨基发生偶联反应。在材料表面改性领域，常用于修饰玻璃、硅胶、聚合物薄膜等固体材料表面，通过与材料表面氨基反应，形成致密的 PEG 化修饰层，赋予表面超亲水性、抗蛋白吸附、抗细胞黏附特性，适用于制备抗污涂层、分离膜、生物传感芯片基底。在高分子合成领域，作为大分子活化单体，与含氨基的聚合物、低聚物共聚，合成 PEG 化支链共聚物，调控聚合物的亲疏水性、玻璃化转变温度与机械强度。

在微球、微胶囊修饰领域，可快速修饰氨基化微球表面，提升微球的分散稳定性，用于制备靶向载体、固相吸附介质。合成上，通常以 Y 型 PEG-OH 为起始原料，先与羰基二咪唑等试剂反应生成 PEG - 碳酸咪唑酯，再与 N - 羟基琥珀酰亚胺置换反应，生成高活性的 SC 末端。储存需在 - 20℃干燥、惰性气体保护下密封保存，防止碳酸酯键水解或 NHS 基团失活。凭借高活性、高稳定性与 Y 型结构的协同优势，Y-shape PEG-SC 成为高端材料改性、长效功能化修饰的核心试剂，尤其适配对稳定性与修饰效率要求严苛的应用场景。

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