Methoxy PEG-SH，mPEG-Thiol，甲氧基聚乙二醇-巯基
中文名称：甲氧基聚乙二醇-巯基
英文名称：Methoxy-Polyethylene Glycol-Thiol
介绍名：mPEG-SH / PEG-Thiol
基本描述
Methoxy PEG-SH是一种末端含巯基（–SH）的甲氧基聚乙二醇衍生物，属于“硫醇功能化PEG体系”的核心代表之一。该分子由高度亲水的PEG主链与高反应活性的巯基末端组成，在材料科学、界面化学及纳米结构修饰中具有基础性作用。
巯基（thiol）是一类具有较强亲核性与软配位能力的官能团，其化学行为受硫原子较大极化性影响，表现出对软金属（如Au⁺、Ag⁺、Cu⁺）的强亲和性。因此mPEG-SH在金属表面修饰、自组装单层构建及纳米颗粒稳定化方面具有不可替代的作用。
PEG链段提供良好的水溶性与柔性空间结构，使巯基末端在水相或混合体系中保持高可及性，同时降低分子间非特异性聚集倾向。因此该材料通常作为“界面锚定+*污双功能模块”使用。

需要特别注意的是，–SH具有一定氧化敏感性，可在空气或氧化环境中形成二硫键（–S–S–），这一特性既可能影响储存稳定性，也可被利用于构建可逆交联体系。

分子特征
末端巯基高反应性（–SH）：可参与多种亲核反应与配位反应。 
金属强配位能力（Au–S键）：在金表面形成稳定化学吸附层。 
易氧化形成二硫键（S–S）：可构建可逆交联或网络结构。 
PEG亲水骨架：显著提高水溶性与分散性。 
柔性链段结构：降低界面能，提高表面覆盖均匀性。 
软软相互作用特征：符合HSAB理论中“软酸-软碱”配位机制。 
功能机制
Au–S自组装机制（核心）
巯基与金表面发生化学吸附，形成高稳定性Au–S键，自发构建自组装单层（SAM），是金纳米材料表面修饰的基础机制之一。 
硫醇-迈克尔加成机制
在适当条件下，–SH可与马来酰亚胺、乙烯基砜等发生加成反应，实现高选择性偶联。 
氧化-还原动态交联机制
巯基可氧化形成二硫键，实现可逆交联网络构建，是动态材料体系的重要基础。 
PEG*污屏障机制
PEG链形成高度水化层，有效降低蛋白吸附、细胞黏附及非特异性结合。 
界面柔性调控机制
PEG链提供空间缓冲，使金属表面功能层更加均匀稳定。 
主要应用
金纳米颗粒表面修饰与稳定化 
金/银/铜表面自组装单层（SAM）构建 
巯基-马来酰亚胺点击反应体系 
可逆二硫键交联网络材料 
纳米材料*聚集与*蛋白吸附修饰 
生物界面材料中的基础PEG化层构建 




包装：1mg/5mg/10mg
产地：西安瑞禧生物科技有限公司
产品仅限科研用途，不能用于人体！
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