甲氧基聚乙二醇DTDAM（mPEG-DTDAM，英文名mPEG-Dithiodimethylacrylamide、mPEG-SS-MA、PEG-Disulfide Linker），CAS号1849616-42-7，是一种以二硫代二甲基丙烯酰胺（DTDAM）为连接臂、甲氧基聚乙二醇为亲水末端的双功能聚合物试剂。其核心结构特征在于分子中部含有一个二硫键（-S-S-），该键在还原性环境（如高浓度谷胱甘肽GSH）中可选择性断裂，而在氧化环境中保持稳定，这一"可断裂"属性使其成为构建刺激响应性材料的理想砌块。

从高分子设计原理看，mPEG-DTDAM的二硫键位于PEG链与丙烯酰胺功能基团之间，充当"智能开关"。在正常条件下，二硫键完整，材料保持稳定结构；当遭遇还原性刺激时，二硫键断裂为两个巯基，触发PEG外壳脱落或聚合物解体。这一机制在非医疗领域同样有重要价值——例如在自修复材料中，二硫键断裂后释放的巯基可与其他双键重新结合，实现材料的自主修复。

在表面化学领域，mPEG-DTDAM被用于制备可脱落的抗污涂层。先通过丙烯酰胺端基与基底表面的自由基聚合反应实现牢固锚定，PEG链段提供抗蛋白吸附功能；当需要更换涂层时，施加还原性清洗液即可使二硫键断裂，PEG层完整脱落，基底不受损伤，实现涂层的可逆更新。这一策略在半导体晶圆保护膜与光学元件防污涂层中具有实际应用前景。

在嵌段共聚物自组装研究中，mPEG-DTDAM作为可断裂连接体插入两亲性嵌段之间，所得胶束在还原环境中快速解体，释放包载的疏水性功能分子（如荧光染料、催化剂前体）。通过调控二硫键的位置与PEG链长，可精确控制解体速率从分钟级到小时级，为智能纳米反应器的构建提供了分子层面的调控手段。产品规格覆盖1K、2K、3.4K、5K、10K、20K等分子量，端基取代率≥95%，外观为白色至类白色固体。保存需-20℃避光干燥，二硫键对强还原剂敏感，操作时避免接触DTT、TCEP等还原性物质，取用后立即充氮密封。

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