mPEG8-SH（八聚乙二醇-巯基，CAS: 651042-83-0），又称mPEG8-Thiol、HS-PEG8-OMe或SH-PEG8-MeO，是一种末端带有巯基的甲氧基封端八聚乙二醇，分子量约为395 Da。巯基与金表面之间*强的亲和力（Au-S键能约为45-50 kcal/mol）使得该化合物成为金纳米材料表面修饰的首选试剂之一。

自组装单分子层（SAMs）技术是mPEG8-SH核心的应用场景。当将含有mPEG8-SH的溶液与金基底接触时，巯基端迅速与金表面形成共价键合，而PEG链段则向外伸展，在金表面形成一层高度有序的亲水保护层。这层PEG层的厚度约为3-4 nm，与八个乙二醇单元的理论长度吻合。该保护层能够有效阻止纳米粒子的团聚，并赋予金纳米粒子在高盐浓度和复杂生物缓冲液中的长期胶体稳定性。

在金纳米棒和金纳米星的制备中，mPEG8-SH常被用作配体交换试剂。柠檬酸根稳定的金纳米粒子虽然易于合成，但在生理盐浓度下*易团聚。通过mPEG8-SH进行配体交换，可以在不改变粒子形貌的前提下，将表面化学从疏水的柠檬酸根转变为亲水的PEG层。八聚乙二醇的链长在此场景中具有特殊优势：相比mPEG5-SH，它提供了更厚的空间屏障；相比mPEG12-SH或更长链段，它不会因空间位阻过大而导致接枝密度不足。

mPEG8-SH在表面等离子体共振（SPR）传感器中也有广泛用途。金薄膜表面修饰mPEG8-SH后，可以构建抗非特异性吸附的传感界面。在实际检测中，未修饰的金表面往往会因蛋白质的非特异性吸附而产生高背景信号，而PEG修饰层能将非特异性吸附降低90%以上，显著提高检测灵敏度。

在电化学领域，mPEG8-SH修饰的金电极被用于构建抗污染的生物传感器界面。PEG层不仅能阻挡大分子的接近，还能调控电极表面的电子传递速率，这对于设计高选择性的电化学传感器具有重要意义。八个乙二醇单元提供的链长恰好能在保证抗污性能的同时，不完全阻断小分子电活性物质与电极之间的电子传输。值得注意的是，mPEG8-SH在储存和使用过程中需严格避氧，巯基*易被氧化为二硫化物而失去活性。通常建议在惰性气体保护下操作，并现配现用以保证修饰效率。

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