DSPE‑PEG‑PRK，二硬脂酰基磷脂酰乙醇胺‑聚乙二醇‑PRK，是一类磷脂‑聚乙二醇‑多肽三嵌段两亲聚合物，分子一端为疏水的二硬脂酰磷脂酰乙醇胺脂质片段，中间为柔性亲水聚乙二醇链段，末端偶联 PRK 碱性多肽序列。该分子兼具磷脂的膜亲和特性、PEG 链段的空间位阻效应以及多肽的序列特异性识别能力，在胶体界面组装、仿生膜构建、材料表面功能改性领域具备较高应用价值。

疏水 DSPE 片段拥有两条长烷基饱和脂肪酸链，能够插入脂质双分子层结构，也可作为疏水锚定基团驱动分子自组装形成胶束、囊泡等聚集体。PEG 链段作为亲水间隔臂，可调节聚合物水化层厚度，改变组装体的流体力学尺寸，同时抑制分子间非特异性聚集，优化胶体体系的分散稳定性。末端 PRK 多肽富含碱性氨基酸残基，侧链带有可质子化氨基基团，赋予聚合物 pH 响应特性，环境 pH 发生改变时，多肽链带电状态发生转变，进一步影响整个分子的亲疏水平衡，诱导组装体形貌与粒径发生可逆变化。

在仿生磷脂膜模拟研究中，DSPE‑PEG‑PRK 可以嵌入人工脂质膜体系，多肽端暴露于膜外侧，借助多肽的电荷作用调控膜表面电位，用来探究多肽与磷脂膜之间的非共价相互作用，解析多肽诱导膜界面扰动的基础机制。聚合物的自组装过程受溶剂极性、盐离子浓度、体系 pH、温度多重条件调控。高盐环境下离子屏蔽效应会削弱多肽链之间静电相互作用，组装体趋向形成尺寸均一的球形胶束；弱酸条件下多肽氨基质子化，链段静电排斥提升，会促使囊泡结构发生溶胀。

该材料也被用于固相基底的表面修饰，先将聚合物组装形成脂质膜涂层，多肽片段暴露于材料表层，依靠电荷相互作用实现带负电大分子的吸附固定，为界面功能化提供简单可行的改性思路。通过调整 PEG 分子量，能够调控多肽基团的空间自由度，PEG 链长增加会增大多肽与基底之间距离，减少空间位阻，提升多肽基团的可接触程度。在材料制备过程中，有机溶剂置换法、薄膜水化法均可用于该聚合物组装体制备，工艺参数微调会直接改变聚集体的分散性能，为构建各类仿生胶体体系提供丰富的调控手段。

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