DSPE‑PEG‑PKL，二硬脂酰基磷脂酰乙醇胺‑聚乙二醇‑PKL，是末端偶联 PKL 混合电荷多肽的磷脂‑聚乙二醇三嵌段聚合物。PKL 多肽序列同时携带带正电碱性残基与中性疏水残基，整体表现出弱净电荷特征，多肽同时具备静电作用与疏水相互作用两种作用模式，使得该聚合物展现出独特的盐离子响应组装特性，区别于强正电、中性、芳香类多肽修饰磷脂 PEG 衍生物。

分子疏水端 DSPE 拥有两条 C18 饱和烷基链，是水相中疏水缔合的核心单元，能够锚定到磷脂双分子层结构之上。中间 PEG 亲水链作为柔性间隔臂，构建水化保护层，降低颗粒间吸附团聚，PEG 链长会直接改变多肽基团的空间可及度。PKL 多肽包含碱性带电位点与疏水氨基酸残基，多肽分子内部既存在带电基团之间静电排斥，又存在疏水残基之间疏水吸引，两种作用力相互制衡，决定聚合物整体聚集行为。

体系盐离子浓度是调控 DSPE‑PEG‑PKL 组装行为的关键变量。低盐条件下，多肽带电残基静电排斥占据主导，抑制多肽链相互靠近，聚合物主要依靠 DSPE 疏水作用形成球形胶束；当缓冲液盐浓度逐步升高，离子屏蔽效应削弱多肽静电排斥，多肽疏水残基之间相互作用凸显，会诱导组装体粒径增大，部分体系可以得到囊泡结构。盐浓度继续提升，过高离子强度会改变 PEG 链水化状态，进一步影响聚集体的分散稳定性。

该材料主要用于研究混合电荷多肽对两亲磷脂高分子盐响应行为的调控规律，可借助动态光散射、透射电镜观察不同盐浓度下组装体粒径与形貌变化，利用 Zeta 电位表征多肽端表面电荷随盐环境的变化。将 DSPE‑PEG‑PKL 与普通磷脂共混制备人工囊泡，多肽暴露于囊泡外表面，盐环境变化可以可逆改变囊泡表面相互作用，可用来模拟盐环境扰动下仿生膜界面分子行为。

该聚合物也可用于对比实验，和全正电、中性多肽修饰的 DSPE‑PEG 衍生物做平行对照，在完全一致的 PEG、DSPE 骨架条件下，仅改变末端多肽序列，对比盐响应、临界胶束浓度、膜界面行为的差异，以此解析多肽电荷‑疏水协同效应对磷脂‑多肽杂化高分子理化性能的调控逻辑，为设计环境响应型磷脂基两亲高分子提供模型物质。

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