COOH-PEG-PNIPAAm，中文名称为羧基-聚乙二醇-聚(N-异丙基丙烯酰胺)，也常写作PNIPAAm-PEG-COOH或PNIPAM-b-PEG-COOH，是由温度响应型PNIPAAm链段、亲水PEG链段以及末端羧基共同构成的功能聚合物。这里的PNIPAAm全称为Poly(N-isopropylacrylamide)，中文为聚(N-异丙基丙烯酰胺)。根据具体合成路线，材料可以表现为嵌段共聚物、端基功能化聚合物或具有一定连接结构差异的复合链，因此准确描述时应结合实际聚合方式。

PNIPAAm最具代表性的特征是其水相温度响应行为。在一定温度范围内，聚合物链段与水分子之间存在较强水合作用；随着温度升高，链段水化状态发生改变，疏水相互作用增强，聚合物可能出现线团收缩、聚集或相分离。通常讨论的低临界溶解温度并不是完全固定的常数，而会受到聚合物分子量、端基、共聚组成、盐浓度和测试浓度等因素影响。引入PEG后，这一相行为还会受到亲水链段比例的进一步调节。

PEG是COOH-PEG-PNIPAAm区别于普通羧基PNIPAAm的重要结构。PEG具有明显的亲水性，因此能够提高聚合物整体的水化程度，并在PNIPAAm链段发生温度诱导收缩时保留一定亲水外层。在适当嵌段比例下，材料可能形成具有温度依赖性的组装结构：低温时链段相对舒展，而升温后PNIPAAm部分趋向收缩，PEG仍倾向于与水相接触。由此产生的链段重新排列，使其成为研究刺激响应型聚合物自组装的重要模型体系。

末端COOH则为材料增加了进一步化学修饰能力。羧基可以通过碳二亚胺类活化体系转化为具有更高反应性的中间体，再与伯胺形成酰胺键。因此，COOH-PEG-PNIPAAm不仅具有温敏链段，还具有可继续偶联的化学端基。在进行羧基活化时，应注意反应介质、pH和活化时间，因为活化中间体存在水解竞争；同时还要避免高分子浓度过高造成局部聚集，从而降低羧基位点的有效可接近性。

对于该聚合物的表征，温度依赖性测试具有特别重要的意义。可以利用浊度随温度变化的曲线分析相转变区间，也可以通过动态光散射观察升温过程中流体力学尺寸的改变。差示扫描量热方法能够从热力学角度分析链段脱水相关过程。核磁共振和凝胶渗透色谱则用于分析聚合物组成及分子量分布。若羧基经过进一步偶联，还可结合端基定量或光谱方法判断功能化程度。

COOH-PEG-PNIPAAm的研究重点可以放在“温度—水化—构象—界面”之间的连续关系上，而不仅仅是某一个相转变温度。PEG比例增加通常会改变整个体系的亲水程度；PNIPAAm链长增加则会强化温敏链段的贡献；羧基端进一步偶联其他亲水或疏水结构后，也可能再次改变相行为。因此，每一次末端功能化都可能同时带来化学组成和聚合物物理性质的变化。通过系统调整链段长度、分子量比例和端基结构，可以构建具有不同响应窗口、聚集行为和表面性质的智能高分子材料体系。

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