mPEG-DMG，中文全称为甲氧基聚乙二醇-二肉豆蔻酰甘油，是一种典型的聚乙二醇-脂质缀合物，由一端封闭的甲氧基化聚乙二醇链与二肉豆蔻酰甘油的疏水骨架共价连接而成，兼具柔性亲水链段与长链烷基疏水端的两亲分子特征。该分子在水相体系中可自发发生组装行为，其临界胶束浓度随PEG分子量的变化呈现明显的规律性：当PEG段分子量从500提升至2000时，临界胶束浓度可从12 μmol/L降低至2.3 μmol/L，展现出优异的组装稳定性。

不同于普通的磷脂类两亲分子，mPEG-DMG的疏水部分通过甘油骨架直接连接两条饱和十四碳烷基链，不存在磷脂头部的磷酸基团，因此分子整体的疏水性分布更加均匀，在气液界面铺展时可形成排列高度规整的单分子层。通过LB膜技术对其界面铺展行为进行表征可发现，当表面压达到30 mN/m时，单分子层的极限分子占据面积可稳定在0.42 nm²，远低于同碳链长度的普通PEG化磷脂，这一特性使其在界面修饰场景中可形成更加致密的PEG水化层。

该材料的另一项核心特性是其在疏水颗粒表面的锚定能力，两条长烷基链可通过强疏水相互作用嵌入疏水颗粒的表面层，而外露的mPEG链段则在颗粒表面形成立体稳定层，有效抑制颗粒之间的不可逆团聚。通过调控mPEG链段的长度，可精准控制表面PEG层的厚度：当mPEG分子量为1000时，水化层厚度约为3 nm；当分子量提升至5000时，水化层厚度可达到8 nm以上，可根据不同的分散体系需求实现定制化的空间位阻调控。

在非医疗应用场景中，mPEG-DMG可作为高性能分散助剂，用于提升纳米碳材料、无机氧化物纳米颗粒在水相体系中的分散稳定性；也可作为界面修饰试剂，对疏水多孔材料的孔道内壁进行亲水化改性，降低孔道对非目标分子的非特异性吸附，提升分离介质的使用性能。

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mPEG-DSG 甲氧基聚乙二醇-二硬脂酰甘油

DMG-PEG-COOH 二肉豆蔻酰甘油-聚乙二醇-羧基

DMG-PEG-NHS 二肉豆蔻酰甘油-聚乙二醇-活性酯

mPEG-DPG 甲氧基聚乙二醇-二棕榈酰甘油

DMG-PEG-Mal 二肉豆蔻酰甘油-聚乙二醇-马来酰亚胺

mPEG-Lysine-DMG 甲氧基聚乙二醇-赖氨酸-二肉豆蔻酰甘油

DMG-PEG-Biotin 二肉豆蔻酰甘油-聚乙二醇-生物素

HO-PEG-DMG 羟基聚乙二醇-二肉豆蔻酰甘油

DMG-PEG-FITC 二肉豆蔻酰甘油-聚乙二醇-荧光素