二氧化硅薄膜一种无定形玻璃 状结构的电解质膜，具有良好的硬度、光学、介电性质及耐磨、抗蚀等特性,在光学、微电子等领域有着广泛的应用前景,是目前国际上广泛关注的功能材料。

二氧化硅薄膜的制备方法有5种：
1.化学气相淀积法

化学气相淀积是利用化学反应的方式，在反应室内，将反应物（通常是气体）生成固态生成物，并淀积在硅片表面是的一种薄膜淀积技术。因为它涉及化学反应，所以又称CVD。

2.物理气相淀积

物理气相沉积主要分为蒸发镀膜、离子镀膜和溅射镀膜三大类。其中真空蒸发镀膜技术出现较早,但此法沉积的膜与基体的结合力不强。
3.热氧化法

热氧化法又分为干氧氧化、湿氧氧化、水汽氧化3种。
4.溶胶凝胶法

溶胶凝胶法是一种低温合成材料的方法,硅酸乙酯在酸性条件下水解可以得到“玻璃状透明的”SiO2材料,在黏性的凝胶中可制备出纤维及光学透镜片。这种方法的制作费用低、镀膜简单、便于大面积采用、且光学性能好,适用于立体器件。通常,多孔SiO2薄膜的特性依赖溶胶凝胶的制备条件、控制实验条件(如溶胶组分、pH值、老化温度及时间、回流等)，可获得折射率在1.009～1.440、连续可调、结构可控的SiO2纳米网络。
5.液相沉积法

在化学沉积法中.使用溶液的湿化学法因需要能量较小，对环境影响较小，被称为sof t2p rocess柔性过程)。近年来在湿化学法中发展起一种液相沉积法(LPD)，SiO2薄膜是用LPD法最早制备成功的氧化物薄膜。通常使用H2SiF6的水溶液为反应液，在溶液中溶入过饱和的Sio 2(以SiO 2、硅胶或硅酸的形式),溶液中的反应为:H2SiF6+ 2H2o SiO 2+6HF。目前可在相当低的温度(～40°C)成功地在GaA s基底上生长SiO 2薄膜，其折射率约为1.423。PLD成膜过程不需热处理，不需昂贵的设备，操作简单，可以在形状复杂的基片上制膜，使用广泛。

SiO2具有硬度高、耐磨性好、绝热性好、光透过率高、抗侵蚀能力强以及良好的介电性质。通过对各种制备方法、制备工艺的开发和不同组分配比对二氧化硅薄膜的影响研究,制备具有优良性能的透明二氧化硅薄膜的工作已经取得了很大进展。薄膜在诸多领域得到了很好的应用,如用于电子器件和集成器件、光学薄膜器件等相关器件中。利用纳米二氧化硅的多孔性质可应用于过滤薄膜、薄膜反应和相关的吸收剂以及分离技术、分子工程和生物工程等,从而在光催化、微电子和透明绝热等领域具有很好的应用前景。

SiO2/Au中孔复合微球纳米金催化剂
5CeNi/m-SiO2催化剂
Ag-SiO2复合纳米颗粒薄膜
Al2O3-SiO2-ZrO2复合薄膜
CaO-SiO2-PAA复合膜材料
CO-NH-SiO2钛基多孔薄膜
DMDES-SiO2二甲基二乙氧基硅烷多孔改性薄膜
EP-SiO2复合薄膜
Eu-Al-sio2纳米多孔发光薄膜
Fe-SiO2固体酸催化剂
Ge-SiO2锗掺杂的微孔薄膜
HMDS-SiO2六甲基二硅氮烷多孔改性薄膜
LiCl/SiO2多孔薄膜
LPCvD-TEOS-SiO2薄膜
MoO3/SiO2催化剂
ni-sf-sic催化剂
Pd/SiO2-BT负载型纳米催化剂
PI-SiO2掺杂聚酰亚胺的纳米多孔薄膜
P-TiO2-SiO2 多孔催化剂
sio2/tio2-xcx/c多孔可见光响应型光催化剂
SiO2@FcCOCH32薄膜
SiO2-CaO多孔复合薄膜
SiO2-PEI薄膜
SiO2修饰的ZnO纳米多孔薄膜
Si-SiO2硅基多孔薄膜
TEOS-SiO2薄层
TiO2-SiO2-HAP活性薄膜
TMCS-SiO2三甲基氯硅烷修饰纳米多孔改性薄膜
V2O5-K2SO4/A12O3-SiO2纤维复合催化剂
V2O5-WO3/TiO2-SiO2催化剂
ZnCl2-Si02固体酸催化剂
Zn—SiO2/TiO2多孔复合薄膜
Zn-SiO2/TiO2锌掺杂多孔复合薄膜

光催化超亲水性TiO2-SiO2薄膜

硅基多孔纳米β-SiC薄膜
纳米多孔材料-聚硅氧烷复合膜