介孔材料是一种孔径介于微孔与大孔之间的新型材料。国际纯粹和应用化学协会(IUPAC)根据孔径大小的不同，将多孔材料分为三类：小于2nm的为微孔(microporous)材料；介于2-50nm的为介孔(mesoporous)材料；大于50nm的为大孔(macroporous)材料。

表面化学修饰改性方法及优缺点介绍：

表面化学修饰主要利用偶联剂进行改性。通过含有机官能团的偶联剂与介孔二氧化硅材料作用，将功能官能团以共价键方式嫁接到介孔材料孔壁上，实现介孔二氧化硅材料的功能化。

常用的表面化学修饰方法有：

1. 共缩聚法(co-condensation)，即一步制备法，是在模板剂作用下，将有机偶联剂与无机源同时加入到体系中，在生成介孔结构的同时将官能团引入到孔道中。

优点：可以制备负载量较高，分散均一的功能化介孔二氧化硅材料。

缺点：制备条件是酸性或碱性，许多偶联剂在这种条件下极不稳定，容易分解或变性。同时，引入的官能团量过大也将破坏材料介孔结构的形成。

2. 后嫁接法(post-synthesis)是先制备介孔二氧化硅材料，再将偶联剂加入到已制备的介孔二氧化硅材料中，在有机溶剂中回流。

特点：反应通常在氮气保护下进行，能够抑制偶联剂自身水解，整个修饰过程不会破坏介孔材料本身的结构，还能很好的控制功能化程度，所以后嫁接法更多被使用。

疏水性二氧化硅微球（350nm）

介孔二氧化硅（90nm）

介孔二氧化硅四氧化三铁纳米颗粒 100nm

介孔二氧化硅材料表面氨基化

油溶性介孔二氧化硅包裹四氧化三铁（50nm）

介孔二氧化硅包裹纳米金棒

氨基化二氧化硅微球（10μm）

二氧化硅纤维膜300nm

二氧化硅包裹纳米金棒

载药球形介孔二氧化硅（ICG&DOX）

PEI修饰的介孔二氧化硅(100nm)

介孔二氧化硅包裹四氧化三铁 50nm

介孔二氧化硅包裹纳米金棒（LSPR808nm）

罗丹明B修饰介孔二氧化硅（100nm）

二氧化硅包裹纳米金球的核壳结构

介孔二氧化硅90NM 搭载药物（辛伐他汀）

介孔二氧化硅包纳米金棒氨基化服务

二氧化硅微球 （30μm）

介孔二氧化硅包NaYbF4纳米粒子

介孔二氧化硅包载药物（瑞喹莫德） 50NM

介孔二氧化硅包载荧光（FITC） 50NM

氨基化介孔二氧化硅包上转换（980激发，蓝光）

50nm氨基修饰磁性介孔二氧化硅，浓度5MG/ML

羧基修饰介孔二氧化硅包纳米金100nm

巯基化介孔二氧化硅纳米颗粒 90nm

PEI修饰介孔二氧化硅纳米粒子（50nm）

APTMS修饰的二氧化硅球210nm

氨基化介孔二氧化硅包裹纳米银 100NM

羧基修饰树枝状多孔二氧化硅纳米颗粒 (粒径110nm 孔径15nm)

介孔二氧化硅200nm接枝多肽 GQGFSYPYKAVFSTQ   

PEI-介孔二氧化硅（30nm）

水溶液分散二氧化硅包裹纳米金颗粒（0.5MG/ML）

水分散介孔二氧化硅（8μm）

氨基化二氧化硅包核壳结构上转换纳米粒子（980激发，绿光/红光）

氨基修饰介孔二氧化硅（200nm）

NH2-介孔二氧化硅颗粒(50nm)

蛋黄结构二氧化硅（200nm）

氨基化二氧化硅纳米微球（1μm）

二氧化硅包四氧化三铁纳米颗粒（30nm）

绿色二氧化硅荧光球 10UM （疏水））

氨基化二氧化硅包裹Fe3O4纳米颗粒（50nm）

二氧化硅包大尺寸上转换纳米粒子（980激发，蓝光）

氨基化树枝状多孔二氧化硅纳米颗粒 （粒径大小为110纳米孔径10-15纳米）