DSPE-thioketal-PEG-MAL,磷脂-酮缩硫醇-聚乙二醇-马来酰亚胺

DSPE-PEG-马来酰亚胺具有DSPE磷脂和马来酰亚胺以制备纳米结构脂质载体.PEG修饰多肽或蛋白抵抗蛋白水解酶和抗体作用的机制，同样也可能阻碍底物与蛋白活性中心的结合;这种现象常会发生在以大分子物质(多肽、蛋白、多糖等〉为底物的PEG修饰酶或PEG修饰物与受体结合的过程中，从而妨碍或降低了PEG修饰技术的优越性。

因此，在不同的情况下，根据被修饰物的性质常需要采用不同的方法保护其活性基团:对于分子量较小的多肽类激素及细胞因子，可通过化学反应程序有目的的将PEG修饰位点引导到非必须残基;多数情况下是在连接反应中加入活性位点保护剂(如底物、抑制剂或其他具有亲和力的大分子);此外还需要开发新的活性聚合物用于修饰多肽和蛋白。

产品名称：DSPE-thioketal-PEG-MAL,磷脂-酮缩硫醇-聚乙二醇-马来酰亚胺

中文名称：磷脂-酮缩硫醇-聚乙二醇-马来酰亚胺

英文名称：DSPE-thioketal-PEG-MAL

PEG分子量:1/2/3.4/5/10K分子量可选

形态：固体或粘性液体，取决于分子量

溶解性：溶于大部分有机溶剂

规格：mg

纯度：95%+

储存：-20℃

用途：科研

供货商：西安瑞禧生物科技有限公司

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西安瑞禧用于科研，不可用于人体，RL2023.5