包括以下四部分的内容:(1)利用电化学聚合法合成的聚吡咯可以形成自支撑的薄膜.但聚吡咯主链的刚性共轭结构导致聚吡咯薄膜比较脆,机械性能很差,大大限制了它作为柔性电子材料的应用.之前的研究中在提升聚吡咯薄膜的机械性能和导电性方面做了大量的尝试.但聚吡咯薄膜的强度和可拉伸性并没有得到很大的提升,制备高强度,柔性以及高导电性的聚吡咯薄膜,是将聚吡咯薄膜应用于柔性电子器件领域的关键.

英文名：DMPC-PEG-PPy 

中文名：磷脂-聚乙二醇-聚吡咯

规格：PEG分子量:2000;3400;5000可选

用 途：仅供科研实验使用

纯度：95%

保存条件：-20度

保质期限：12个月

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