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聚乙二醇聚己内酯聚乙二醇包覆二氧化硅/聚吡咯/介孔二氧化硅载药材料的制备.包括以下步骤:制备二氧化硅,制备二氧化硅/聚吡咯,制备二氧化硅/聚吡咯/介孔二氧化硅,制备聚乙二醇聚己内酯聚乙二醇包覆二氧化硅/聚吡咯/介孔二氧化硅载药材料.本发明的有益效果是:聚乙二醇聚己内酯聚乙二醇包覆二氧化硅/聚吡咯/介孔二氧化硅载药材料中的聚乙二醇聚己内酯聚乙二醇具有良好的温敏性,并且二氧化硅/聚吡咯/介孔二氧化硅中的聚吡咯能在近红外光照射下表现出良好的光转热性能,因此利用该载药材料可实现近红外光照射下的药物控制释放.
英文名:DAPC-PEG-PPy
中文名:磷脂-聚乙二醇-聚吡咯
规格:PEG分子量:2000;3400;5000可选
用 途:仅供科研实验使用
纯度:95%
保存条件:-20度
保质期限:12个月
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