DTPA-PEG-POSS，二乙基三胺五乙酸-聚乙二醇-聚倍半硅氧烷

聚倍半硅氧烷是一种聚合物，也被称为聚甲基硅氧烷。它的化学结构中包含硅和氧原子，并由重复的硅氧键构成。聚倍半硅氧烷的化学式为 (SiO(CH3)2)n，其中n代表聚合度，即重复单元的数量。

这种材料常见的结构单元为 -(Si-O)-(CH3)2-，其中每个硅原子周围都有两个甲基基团。这种结构赋予聚倍半硅氧烷许多特别的性质，使其在工业和科学领域中得到广应用。

聚倍半硅氧烷的特性包括：

1. 高温稳定性：聚倍半硅氧烷在高温下具有良好的稳定性，能够耐受高温环境而不容易分解或变形。

2. 良好的电绝缘性：这种材料是一种优秀的电绝缘体，因此广用于电子器件和电气绝缘应用。

3. 良好的柔韧性：聚倍半硅氧烷是一种柔软而灵活的材料，适用于一些需要弯曲或变形的应用场景。

品牌：西安瑞禧生物

分类：二乙基三胺五乙酸DTPA偶联高分子

高分子：PAA，PEG，PAMAM, PLGA,PCL,PLA，PMMA，POSS

产品名称：DTPA-PEG-POSS，二乙基三胺五乙酸-聚乙二醇-聚倍半硅氧烷

中文名称：二乙基三胺五乙酸-聚乙二醇-聚倍半硅氧烷

英文名称：DTPA-PEG-POSS

PEG分子量:500、1k、2k、3.4k、5K、8K、10K分子量可选

形态：固体或粉末，取决于分子量

溶解性：溶于大部分有机溶剂

规格：mg

纯度：95%+

储存：-20℃

用途：科研

供货商：西安瑞禧生物科技有限公司

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瑞禧生物产品仅用于科研，RL2023.7