甲氧基-聚乙二醇-巯基（mPEG-Thiol，Methoxy Polyethylene Glycol Thiol）是一种末端带有巯基（-SH）、另一端为甲氧基封端（-OCH₃）的单功能聚乙二醇衍生物。其英文别名包括mPEG-SH和Methoxy-PEG-Thiol，均指同一化合物。巯基对金表面具有*强的亲和力，能自发形成金-硫共价键（Au-S bond，键能约45 kcal/mol），而甲氧基端则为惰性封端，不参与后续反应。这种"一头活性、一头惰性"的不对称设计使其成为表面化学领域经典的修饰试剂之一。

mPEG-Thiol在纳米科技中核心的应用是金纳米粒子的表面功能化。金纳米粒子（AuNPs）因其局域表面等离子体共振效应而具有独特的光学性质，但裸金表面容易被蛋白质和盐离子诱导聚集。通过mPEG-Thiol的配体交换反应，巯基端锚定在金表面，PEG链向外伸展形成水化层，可同时实现三个目标：提高胶体稳定性、降低非特异性蛋白吸附、延长纳米粒子在溶液中的保存期限。与双功能PEG-二硫化物相比，mPEG-Thiol的单巯基设计避免了粒子间交联，更适合制备单分散的PEG化金纳米粒子。

在表面修饰领域，mPEG-Thiol可在金膜、金电极表面形成自组装单分子层（SAM）。该SAM层的厚度可通过PEG分子量精确调控（如mPEG2000-SH约4.5nm，mPEG5000-SH约11nm），是研究表面润滑、抗污性能和分子间力的理想模型体系。在微机电系统（MEMS）和生物传感器中，mPEG-Thiol修饰的金电极能有效抑制非特异性吸附，显著提高检测灵敏度。

此外，mPEG-Thiol还是构建混合SAM的关键组分。通过将mPEG-Thiol与功能化硫醇（如HS-PEG-COOH、HS-PEG-NH₂）按一定比例共组装，可在金表面同时引入隐形层和反应性官能团，实现"既抗污又可偶联"的双功能表面。这种策略在蛋白质芯片、DNA传感器和纳米颗粒靶向修饰中被广泛采用，是纳米界面工程中最基础也最实用的工具分子之一。

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